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面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

延期公告 | NEPCON China 2022 移师至苏州举办！

  Sky News     五月 13, 2022

关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展（NEPCON China 2022）” 延期举办及移师苏州国际博览中心的公告   尊 ...查看更多

延期公告 | NEPCON China 2022 移师至苏州举办！

  Sky News     五月 13, 2022

关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展（NEPCON China 2022）” 延期举办及移师苏州国际博览中心的公告   尊 ...查看更多

延期公告 | NEPCON China 2022 移师至苏州举办！

  Sky News     五月 13, 2022

关于“第三十一届中国国际电子生产设备 暨微电子工业展（NEPCON China 2022）” 延期举办及移师苏州国际博览中心的公告 &nb ...查看更多

中车时代电气亮相PCIM Europe展会

  Sky News     五月 10, 2022

PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后，PCIM Eur ...查看更多

中车时代电气亮相PCIM Europe展会

  Sky News     五月 10, 2022

PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后，PCIM Eur ...查看更多

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